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Product Category詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 航空航天 |
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斷口圖像分析儀——原理
適用于對金屬材料沖擊斷口的分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統是沖擊斷口形貌進行全視野實時采樣，可完成對試樣的斷面纖維率、側膨脹值的測定。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作，可確認試樣晶狀部分位置、形狀，并自動判斷結果。儲存的結果數據可進行反復核對處理。
該涉筆是我公司根據廣大用戶的實際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》、GB/T12778-2008《金屬夏比沖擊斷口測定方法》中將沖擊試樣斷口、缺口、側膨脹值測量要求而開發的一種于檢驗沖擊試樣斷口精密測量的精密儀器。
斷口圖像分析儀——質量保證
1、思邁科技提供的設備為用戶定購型號的原裝機，決不會提供樣機、組裝機等。
2、思邁科技具有固定的維修服務中心和專業維修工程師。
3、設備在用戶現場通過終驗收合格后進入免費保修期。
技術服務承諾：
交貨地點由用戶現場。設備到貨后，及時派專業技術人員到用戶現場，協助用戶在短的時間內完成就位、安裝、調試。
設備驗收在用戶現場進行，驗收標準按照國家有關檢定標準。
售后服務承諾：
24小時內響應用戶投訴，為用戶提供解決方案，48小時內到達用戶現場，排除故障。保修期內，設備及附件由于質量問題而不能正常工作時，思邁科技承諾在四十八小時內到達用戶現場免費修理或更換零部件。
思邁科技實行用戶檔案電腦管理化。售后服務人員每年至少上門走訪客戶壹次，100%的無憂回訪，主動跟蹤動態服務。
技術參數：
測量分辨率0.001mm
計算機自動計算試樣分析結果，可打印試驗報告。
大視野、大景深CCD、
重量：30kg
工作環境：溫度0-40℃
周圍環境無腐蝕介質，無震動，無強電磁場干擾．
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